出品：新浪财经上市公司研究院
作者：杳
9月18日，格科微推出42亿元定增方案，其中30亿元继续投向12英寸CIS扩产。
12英寸CIS一期产线已于2023年底投产，累计产能利用率达到90.12%，但公司披露2024年至2026年上半年均未达到预计效益。
值得关注的是，这并非是格科微第一次针对CIS项目提出融资计划。
配资官方门户2021年上市时，格科微实际募集资金35.93亿元，扣除发行费用后净募资35.08亿元。调整后的募集资金全部投向12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。到2023年末，该项目累计投入35.12亿元，投入进度100.12%，并于当年达到预定可使用状态。
项目投产两年多后，公司又提出新一轮42亿元融资。9月18日晚间披露的预案显示，本次拟募集资金不超过42.00亿元，其中30.00亿元用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，项目总投资61.32亿元，建设期3年，新增月产1万片CIS图像传感器生产能力；另外5.00亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，7.00亿元补充流动资金。
同日晚间披露的前次募集资金使用情况报告，则给出了更直接的答案。公司确认，前次唯一募投项目在2024年度、2025年度以及2026年上半年均未达到预计效益。按照招股说明书口径，该项目达产后预计所得税后财务内部收益率为12.68%，所得税后投资回收期约7.67年。公司解释，项目投产初期主要生产中低像素产品，高像素产品产能利用率低于预期，同时受到行业周期和产品价格承压影响，因此项目实际效益未达到测算水平。
由此，此次定增带来了新的矛盾。
前一轮资本投入的回报尚未充分兑现，下一轮更大规模的资本投入已经启动，而且其中大头仍然用于12英寸CIS制造能力。
这并不意味着前次投资失败，更不能据此否定此次扩产的合理性。半导体产线从建设、投产到产品结构升级，再到良率和盈利能力爬坡，本身就需要较长周期。但对股东而言，前次资金使用效果尚未完全验证，新一轮融资的资本回报自然需要接受更高的审视。
产能利用率已经不低 但盈利兑现仍然偏慢
如果只看产线运行状态，格科微的12英寸CIS项目并不是一条闲置产线。
公司披露，截至2026年6月30日，该项目累计产能利用率为90.12%。2025年年报则显示，格科半导体基本处于满产状态，产能已基本切换至5000万像素产品。到2026年上半年，公司继续披露格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速。
这意味着问题并不是单纯的产能利用不足。
格科微正在经历的是从产能形成到资本回报形成的第二阶段。设备已经形成产能，订单和出货量也在增加，但制造端需要通过更高价值产品、良率提升和成本下降逐步消化折旧，才能把规模真正转化成利润。
财务数据恰好体现了这一过程。
2023年，也就是12英寸CIS项目投产并转入固定资产的当年，公司归母净利润仅0.48亿元，ROE为0.61%。2024年收入增长35.90%，归母净利润升至1.87亿元，但ROE仍只有2.39%。到2025年，公司营业收入进一步增长21.91%至77.82亿元，归母净利润却下降72.96%至0.51亿元，扣非净利润为负0.92亿元，ROE降至0.65%。公司解释，2025年利润下降主要与美元汇兑损失增加有关。
2026年上半年，公司营业收入41.53亿元，同比增长14.20%，归母净利润仅0.07亿元，同比下降75.42%，扣非净利润为负0.31亿元，ROE仅0.10%。与此同时，经营活动现金流净额达到13.42亿元，同比增长64.99%。
利润和现金流出现明显差异，本身并不矛盾。公司解释，销售增长以及自有晶圆厂生产产品比重提升，使采购现金支出低于销售回款增长。与此同时，固定资产投入和折旧仍在影响利润表现。2026年上半年，公司EBITDA达到7.35亿元，同比增长约5.24%，说明经营规模和现金创造能力已经有所改善。
但对于一家已经进行大规模制造投资的公司而言，最终需要兑现的仍然是净利润和资本回报，而不仅仅是EBITDA和现金流。
第二轮扩产仍然选择12英寸CIS
格科微对这次融资的解释相当明确。
过去几年，公司从Fabless逐步转向Fab-Lite，通过自有晶圆制造能力加强设计、工艺和生产协同。公司认为，高像素CIS对制造工艺和设计制造协同提出更高要求，自建部分产线可以强化供应保障、缩短高阶产品研发周期，并提高产品结构升级能力。
从产品变化来看，这一战略已经出现一定进展。
2025年，公司1300万及以上像素产品收入超过20亿元，占总营收比例超过30.00%，3200万及5000万像素CIS产品累计出货量超过1亿颗。2026年上半年，5000万像素产品累计出货超过1亿颗，公司同时推进2亿像素产品开发。
从这一角度看，本次新增月产1万片并非简单复制上一轮低像素产品产能。公司希望利用现有12英寸制造平台承接高像素产品放量，并通过更高产品价值摊薄此前形成的制造成本。
但问题也因此变得更加具体。
上一轮产线在投产初期因为高像素产品占比不足而未达预计效益，这一轮扩产的逻辑恰恰又建立在高像素产品持续放量之上。
也就是说，这次定增能否兑现资本回报，与公司高像素产品从研发和客户导入走向持续规模化出货，存在更直接的联系。
这也是投资者需要继续观察的地方。
股东承担未来数年的资本回报考验
本次定增42.00亿元，相当于2021年IPO净募资35.08亿元的119.74%。其中30.00亿元继续投入12英寸CIS扩产，相当于前次IPO净募资的85.53%。
与此同时，公司当前并不是完全没有自有资金。2026年6月末货币资金约50.50亿元，其中约3.11亿元属于用于借款、信用证及保函等事项的受限资金。公司资产负债率达到69.16%。
这使融资方式本身也成为研究变量。
公司选择股权融资，而不是全部依赖经营现金流或债务融资，意味着未来新增项目的风险和收益由新老股东共同承担。按照预案，本次发行数量上限为发行前总股本的15.00%，最终发行价格和发行数量仍需在后续审核、注册及竞价发行过程中确定。
从公司角度看，权益资本可以降低进一步加杠杆的压力，为建设周期较长的晶圆项目提供资金来源；从股东角度看，则需要关注新增股本之后，每股对应的盈利是否能够同步增长。
市场已经给出了谨慎的第一反应。
9月18日格科微收盘14.92元，上涨3.68%，但定增预案是在当日晚间披露，因此当天的上涨不能视为市场对定增方案的反馈。方案披露后的首个交易日9月21日，公司收盘14.79元，下跌0.87%；截至9月24日收盘14.39元，较9月18日收盘价下降3.55%；9月28日进一步收于13.81元，当日下跌4.03%，较9月18日累计下降约7.44%。9月29日股价回升至14.05元，但较9月18日收盘价仍低5.83%。
这一走势不能单独证明市场下跌就是由定增导致，因为同期半导体板块也存在调整。但至少可以看到，新一轮扩产并没有在二级市场形成简单的增长溢价。
简言之，市场仍在考量格科微资本回报的能力。
2021年投入35.08亿元完成第一条12英寸CIS制造平台，项目已经投产并实现较高产能利用率，但截至2026年上半年仍未达到公司此前测算的项目效益。此时，公司再次提出42.00亿元定增，其中30.00亿元继续扩大12英寸CIS产能。
公司给出的答案是高像素产品升级和未来需求增长。
但市场需要的答案，是这一轮新增投产能否获得足够高的回报。
半导体制造需要长期投入，产线爬坡也需要时间，这些都是行业客观规律。但资本市场提供的资金同样存在成本。
对于格科微而言，前次投入什么时候跨过盈亏平衡，新产能投产后ROE能否随资产规模同步提高，才是新融资最终需要回答的问题。
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